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HMT-6210芯片衬底清洗剂
HMT-6210芯片衬底清洗剂是一款专为芯片衬底研磨后清洗开发的碱性清洗剂，由多种助洗剂、分散剂、表面活性剂配制而成，对各种芯片衬底研磨后表面油污、指纹、灰尘、抛光粉、微细颗粒等有极佳的去除效果，表面洁净度高，可满足后续芯片制程的严格清洁要求。
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产品详情
PRODUCT DETAILS
产品特点
1、无磷，环保安全，低气味，符合ROHAS，通过SGS检测；
2、优异的清洗能力，对研磨液、颗粒有极强的去除效果，清洗彻底；
3、不腐蚀被清洗物，对各种芯片衬底安全无腐蚀；
4、低泡，可喷淋，可超声波清洗，清洗后表面无残留。
2、优异的清洗能力，对研磨液、颗粒有极强的去除效果，清洗彻底；
3、不腐蚀被清洗物，对各种芯片衬底安全无腐蚀；
4、低泡，可喷淋，可超声波清洗，清洗后表面无残留。
应用领域
HMT-6710可用蓝宝石、碳化硅材质衬底研磨后清洗，亦可用于光学玻璃、光学镜片研磨后清洗。
理化指标
|
外观 |
密度 |
气味 |
PH值 |
使用温度 |
|
无色或淡黄色液体 |
1.05~1.25 |
无 |
12~14 |
45~65℃ |
|
洗净污物 |
研磨液、油污、指纹、蜡垢、抛光粉 |
|||
|
适用材质 |
蓝宝石、碳化硅等材质芯片衬底，玻璃 |
|||
使用参数及典型工艺
使用参数：
浓度： 5% （3~10%）
温度： 45~65℃
时间： 30~180秒（超声波）
典型工艺：
清洗1（HMT-6210）—清洗2（HMT-6210）—纯水洗3—纯水洗4—热纯水洗5—慢拉—热风烘干
浓度： 5% （3~10%）
温度： 45~65℃
时间： 30~180秒（超声波）
典型工艺：
清洗1（HMT-6210）—清洗2（HMT-6210）—纯水洗3—纯水洗4—热纯水洗5—慢拉—热风烘干
包装储存
包装：25kg/桶
储存：紧盖包装封口，置于40℃以下阴凉处储存；防止泄漏，并避免儿童接触，保质期12个月 
储存：紧盖包装封口，置于40℃以下阴凉处储存；防止泄漏，并避免儿童接触，保质期12个月
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