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芯片体衬底研磨后清洗

客户为知名上市光电芯片制造企业，产品业界领先。其蓝宝石衬底在后工序前经过晶棒切片，研磨，抛光；在切、磨、抛工序中，清洗很关键，产品合格率的关键因素之一，要求不损伤基材，对表面洁净度、颗粒度要求极高。客户有一条6槽全自动超声波清洗机。依据客户情况，鸿美特工程师推荐了【HMT-6210芯片衬底清洗剂】。【HMT-6210芯片衬底清洗剂】是一款专为芯片衬底研磨后清洗