芯片体衬底研磨后清洗
发布时间：2023.03.18 浏览次数：1181
客户为知名上市光电芯片制造企业，产品业界领先。其蓝宝石衬底在后工序前经过晶棒切片，研磨，抛光；在切、磨、抛工序中，清洗很关键，产品合格率的关键因素之一，要求不损伤基材，对表面洁净度、颗粒度要求极高。客户有一条6槽全自动超声波清洗机。
依据客户情况，鸿美特工程师推荐了【HMT-6210芯片衬底清洗剂】。
【HMT-6210芯片衬底清洗剂】是一款专为芯片衬底研磨后清洗开发的碱性清洗剂，由多种助洗剂、分散剂、表面活性剂配制而成，对各种芯片衬底研磨后表面油污、指纹、灰尘、抛光粉、微细颗粒等有极佳的去除效果，表面洁净度高，可满足后续芯片制程的严格清洁要求。
清洗工艺为：清洗（HMT-6210）—清洗（HMT-6210）—纯水洗—纯水洗—热纯水洗—慢拉—热风烘干，清洗温度：60℃，清洗节拍：180秒。
客户使用后，产线质量稳定，合格率一直保持很高水平。
